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Caractéristiques principales
Mémoire DDR5 haute vitesse
Quatre emplacements UDIMM DDR5 par nœud, prenant en charge jusqu'à 192 Go de mémoire et des débits pouvant atteindre 5 600 MT/s, en fonction du processeur et de la configuration mémoire.
2 nœuds indépendants dans 2 OpenU
Deux nœuds de calcul indépendants intégrés dans un châssis OCP ORV3 compact de 21 pouces, permettant d'optimiser la densité de calcul tout en optimisant l'espace occupé dans le rack et l'efficacité de l'infrastructure.
Processeur AMD AM5
Compatible avec les processeurs AMD EPYC séries 4004/4005 et Ryzen séries 7000/9000 dont le TDP peut atteindre 170 W, offrant des performances à haute fréquence et un excellent rapport qualité-prix.
Architecture compatible avec les accélérateurs
L'extension PCIe Gen5 permet l'intégration de GPU, d'ASIC et de FPGA, certaines configurations prenant en charge des accélérateurs à double largeur pouvant atteindre 300 W par nœud.
Options de stockage flexibles
Associez des solutions de stockage NVMe Gen5, M.2 et SATA haut débit pour répondre aux exigences variées des charges de travail. Certaines configurations proposent des baies SSD E1.S accessibles par l'avant et remplaçables à chaud.
OCP ORV3 — Fabriqué en France
Conçu pour l'infrastructure OCP Open Rack V3 de 21 pouces avec une distribution d'alimentation en 48 V CC. Fabriqué en Alsace, en France, ce produit allie le savoir-faire européen en ingénierie à une intégration efficace dans les centres de données.
Serveur inspiré de l'OCP


Densité de calcul maximale. Efficacité optimisée des baies.
Faites évoluer votre puissance de calcul, sans augmenter l'encombrement de votre infrastructure.
Conçue autour du 2CRSi OCtoPus 2 AM5-S, cette architecture de rack haute densité allie performances, évolutivité et efficacité énergétique dans un environnement OCP Open Rack V3 compact.
Avec deux nœuds de calcul indépendants répartis dans seulement 2 OpenU, chaque serveur optimise sa capacité de traitement tout en tirant parti des processeurs AMD EPYC™ 4004/4005 et Ryzen™ à faible consommation d'énergie, de la mémoire DDR5 et d'options de mise en réseau flexibles.
Conçue pour les fournisseurs de services cloud, les plateformes d'hébergement et les infrastructures évolutives, cette approche modulaire permet aux entreprises de déployer davantage de ressources de calcul tout en respectant des contraintes contrôlées en matière de consommation électrique et de refroidissement.
Plus de nœuds. Une densité accrue. Une infrastructure plus intelligente.
AMD EPYC™ et RYZEN™
Les processeurs AMD Ryzen™ des séries 7000, 8000 et 9000, ainsi que ceux de la série EPYC™ 4005, offrent jusqu'à 16 cœurs, 32 threads et des fréquences de boost pouvant atteindre 5,7 GHz. Ils sont conçus pour les charges de travail professionnelles exigeantes en calcul et pour les infrastructures de serveurs évolutives.
S'appuyant sur la plateforme AM5, ces deux gammes prennent en charge la mémoire DDR5 et le PCIe® 5.0, garantissant ainsi un débit maximal pour le stockage NVMe, les réseaux haut débit et l'accélération par GPU. La série EPYC™ 4005 étend encore davantage cette base aux déploiements de serveurs à un seul socket, répondant ainsi aux besoins des PME en matière de virtualisation, d'hébergement dédié et d'infrastructure polyvalente, avec une fiabilité de niveau serveur.
Grâce à la compatibilité intergénérationnelle des sockets AM5, les entreprises bénéficient d'une plateforme évolutive à long terme qui réduit au minimum les cycles de renouvellement du matériel tout en conservant une marge de performance suffisante pour faire face à l'évolution des charges de travail.
Conçu pour l'accélération. Pensé pour la flexibilité.
Accélération par GPU et FPGA — Jusqu’à 300 W par nœud
Allez au-delà du calcul traditionnel sur processeur grâce au 2CRSi OCtoPus 2 AM5-S. Chaque nœud de calcul indépendant peut accueillir un accélérateur PCIe Gen5 x16, avec des configurations prenant en charge des cartes graphiques professionnelles ou des cartes FPGA d'une puissance maximale de 300 W.
De l'inférence IA et du calcul parallèle à l'accélération matérielle spécialisée, cette architecture flexible offre des performances puissantes et optimisées pour chaque charge de travail, tout en conservant une densité de calcul exceptionnelle.
PCIe Gen5 x16 | Jusqu'à 300 W | Compatible GPU et FPGA
System | |
Form Factor | 21-inch 2 OpenU |
Dimension (Server) | 809.25 x 537 x 93.5mm (D x W x H) |
Nodes | 2 |
Cooling | Air cooling |
Storage | |
Internal | 1x M.2 NVMe PCIe 5.0 x4 2242/2280 (CPU0) |
External | Optional 2x E1.S NVMe hot-swappable bays (Gen5 x16 |
RAID Controler |
MegaRAID 9660-16i (Gen4) Tri-Mode RAID Adapter (Optional) |
Motherboard | |
CPU | Socket AM5[JC1.1][LN1.2] (LGA 1718) |
Chipset | System on chip |
Expansions slots | 1x PCIe (Gen5 x16 link) from CPU FH-FL (for GPUs/Asic/FPGA, up to 300W, internal* or 1x PCIe (Gen5 x16 link) from CPU, LP, HH-HL, front access* or 1x PCIe (Gen5 x4 link) from FCH, HH-HL, front access* *depend on the SKUs |
BMC | Aspeed® AST2600 |
TPM | 1x TPM header with SPI interface for TPM 2.0 module (optional) |
Memory | |
Total slots | 24x (12-channel per CPU, 12 DIMM per CPU) |
Capacity | UDIMM modules up to 48GB supported |
Memory type | AMD EPYC™ 4005 / Ryzen™ 9000: |
Network | 1x Realtek RTL8211F for dedicated management GLAN |
I/O | |
Front | 2x USB 3.2 Gen1 type A |
Switch/LED | 1x Power button with LED |
Management Solution | |
Software | WebGUI, IPMI 2.0 and RESTful APIs (Redfish) |
Remote management | iKVM module, Remote Update (OoB), Platform Firmware |
Power Supply | |
Type | 12V DC Busbar connector compliant to OCP ORv1 and ORv2 |
Warranty | 2CRSi hardware warranty includes a one year, parts and labour with return to 2CRSi selling entity. Customers may purchase an extended warranty of up to 3 years on parts and labour with different support levels. Please contact 2CRSi at support@2crsi.com or reach your sales point of contact for complete warranty details including limitations and transferability. |
SKUs list :
SKU | Storage | Expansion slots | Network |
SKU 1 : NOD-OC2-200-AM5-R3101 | 1x M.2 (2242/2280), NVMe Gen5 x4 link, PCIe from CPU 1x 2.5’’ NVMe Gen 4 x4 link from FCH (internal) 4 x 3.5’’ SATA 6Gbps HDDs (internal) | 1x PCIe Gen5 x16 link from CPU, LP, HH-HL, front access | 2 x 10GbE LAN (1 x Intel® X710-AT2) |
SKU 2 : NOD-OC2-200-AM5-R3102 | 1x M.2 (2242/2280), NVMe Gen5 x4 link, PCIe from CPU 1x 2.5’’ NVMe Gen 4 x4 link from FCH (internal) 2x E1.S NVMe Gen5 x4 (Front access, hot swappable) 3x 3.5’’ SATA 6Gbps HDDs (internal) | 1x PCIe Gen5 x8 link from CPU, LP, HH-HL, front access | 2x 25GbE LAN (1x Broadcom® BCM57502) |
SKU 3: NOD-OC2-201-AM5-R3103 | 1x M.2 (2242/2280), NVMe Gen5 x4 link, PCIe from CPU 1x 2.5’’ NVMe Gen4 x4 link from FCH (internal) 3x 3.5’’ SATA 6Gbps HDDs (internal) | 1x PCIe Gen5 x16 link from CPU, DW FH-FL for GPUs/Asic/FPGA, up to 300W, internal | 2 x 10GbE LAN (1 x Intel® X710-AT2) |
SKU 4 : NOD-OC2-201-AM5-R3104 | 1x M.2 (2242/2280), NVMe Gen5 x4 link, PCIe from CPU 2x 2.5’’ NVMe Gen5 x4 link 3x 3.5’’ SATA 6Gbps HDDs (internal) | 1x PCIe Gen5 x16 link from CPU, DW FH-FL for GPUs/Asic/FPGA, up to 300W, internal | 2x 25GbE LAN (1x Broadcom® BCM57502) |
SKU 5 : NOD-OC2-201-AM5-R3105 | 1x M.2 (2242/2280), NVMe Gen5 x4 link, PCIe from CPU 2x 2.5’’ NVMe Gen5 x4 (internal) 4x 3.5’’ SATA 6Gbps HDDs (internal) 2x E1.S NVMe Gen5 x4 (Front access, hot swappable) | 1x PCIe Gen5 x4 link from FCH, HH-HL, front access | 2x 25GbE LAN (1x Broadcom® BCM57502) |