SERVEURS REFROIDIS PAR IMMERSION

Le refroidissement par immersion consiste à immerger des composants informatiques ou des serveurs entiers dans un liquide conducteur de chaleur, mais pas d'électricité (liquide de refroidissement diélectrique). Cette technologie devient de plus en plus populaire en raison de la nécessité de densifier les centres de données et de l'augmentation de la puissance requise par les puces conçues par les fabricants. Les équipements informatiques ou les serveurs refroidis de cette manière ne nécessitent pas de ventilateurs et l'échange de chaleur entre le liquide de refroidissement chaud et le circuit d'eau froide se fait par l'intermédiaire d'un échangeur de chaleur.

Il existe deux principes de la technologie de refroidissement par immersion, que nous avons déjà abordés dans d'autres articles :​ refroidissement par immersion monophasé et refroidissement par immersion biphasé.

Les serveurs 2CRSi conçus pour le refroidissement par immersion​

Nos serveurs refroidis par immersion ont été spécialement conçus pour ce type de refroidissement :

  • Tous les câbles sont accessibles depuis l'avant du serveur.
  • Les points chauds ont été placés vers le bas pour plus d'efficacité.
  • Nous fabriquons nos propres câbles, plus fins et plus résistants aux différents fluides.
  • Les châssis sont ouverts pour un meilleur échange thermique

Serveurs 19" Pour l'Immersion

Atlantis 1.4

1U 19” Rackmount
GPU


Simple ou double processeur. Jusqu'à 4 GPUS/FPGA.

Disponible en :

  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération simples/doubles TDP jusqu'à 270W ou processeurs AMD EPYC™ 7002/7003 simples/doubles TDP jusqu'à 280W.
  • 2x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)
  • Jusqu'à 16 emplacements DIMM
  • I/O: 2x PCIe 4.0 x16 (HH-HL SW)

Domaines d'application :

  • HPC
  • Rendu
  • IA/ML
  • Virtualisation de GPU

Plus d'informations

Atlantis 1.8

2U 19” Rackmount
GPU


Simple ou double processeur. Jusqu'à 8 GPUS/FPGA.

Disponible en :​

  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération simples/doubles TDP jusqu'à 270W ou processeurs AMD EPYC™ 7002/7003 simples/doubles TDP jusqu'à 280W
  • 2x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)
  • Jusqu'à 16 emplacements DIMM
  • I/O: 2x PCIe 4.0 x16 (HH-HL SW)

Domaines d'application :

  • HPC
  • Rendu
  • IA/ML
  • Virtualisation de GPU

Plus d'informations

Serveurs 21" Pour l'Immersion

Atlas 1.4

1U 21” with PSU Rackmount
GPU


Simple ou double processeur. Jusqu'à 4 GPUS/FPGA.

Disponible en :

  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération avec un TDP allant jusqu'à 270 W ou processeurs AMD EPYC™ 7002/7003 simples ou doubles avec un TDP allant jusqu'à 280 W
  • 2x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)
  • Jusqu'à 32 emplacements DIMM
  • I/O: 2x PCIe 4.0 x16 (HH-HL SW)

Domaines d'application :

  • HPC
  • Rendu
  • IA/ML
  • Virtualisation de GPU

Plus d'informations

Serveurs OCP 21" fabriqués par 2CRSi pour l'Immersion

OCtoPus 1.4

1OU 21” OCP Rackmount
GPU


Simple ou double processeur. Jusqu'à 4 GPUS/FPGA.

Disponible en :

  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération TDP jusqu'à 270W ou processeurs AMD EPYC™ 7002/7003 Series TDP jusqu'à 280W
  • 2x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)
  • Jusqu'à 16 emplacements DIMM
  • I/O: 2x PCIe 4.0 x16 (HH-HL SW)

Domaines d'application :

  • HPC
  • Rendu
  • IA/ML
  • Virtualisation de GPU

Plus d'informations

OCtoPus 1.8

2OU 21” OCP Rackmount
GPU


Simple ou double processeur. Jusqu'à 8 GPUS/FPGA.

Disponible en :

  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération TDP jusqu'à 270W ou processeurs AMD EPYC™ 7002/7003 Series TDP jusqu'à 280W
  • 2x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)
  • Jusqu'à 16 emplacements DIMM
  • I/O: 2x PCIe 4.0 x16 (HH-HL SW)

Domaines d'application :

  • HPC
  • Rendu
  • IA/ML
  • Virtualisation de GPU

Plus d'informations

OCtoPus 3

1OU 21” OCP Rackmount
High density 3 nodes server


Processeur simple ou double par nœud.

Disponible en :

  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération TDP jusqu'à 270W ou processeurs AMD EPYC™ 7002/7003 Series TDP jusqu'à 280W
  • 1x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)

Options :

  • 2x disques internes M.2 NVMe (PCIe Gen4)
  • 4x 2.5’’ U.2 NVMe disques (PCIe Gen4)
  • 3x 3.5’’ SATA 3 HDD (6Gbps)
  • Jusqu'à 16 emplacements DIMM par nœud​
  • I/O: 1x PCIe 4.0 x16 (HH-HL SW)

Domaines d'application :

  • HPC
  • Cloud
  • Virtualisation de CPU

Plus d'informations

Nos partenaires fabricants de bacs à immersion 

Asperitas logo
  • Shell liquid
  • 24U/OU
  • Natural convection
  • No CDU
  • 15’’ or 21’’ form factor
  • 32/60kW Cooling

GRC logo

  • Agnostic liquid
  • 24/42/84/168U
  • Convection with pump
  • Internal & External CDU
  • 19’’ or 21’’ form factor
  • 25/50kW (24)50/180kW (42/84/168)
Submer logo
  • Agnostic liquid (Castrol, Shell, Submer Smart Coolant, Lubrizol, ...)
  • 6/21/45 U/OU
  • Convection with pump
  • Internal & External CDU
  • 19" or 21" form factor
  • 7kW (6U) / 50kW (21U) or 50kW redundant (44U) / 100kW (41U)
Midas logo
  • Agnostic liquid
  • 12U/50U/Container
  • Convection with pump
  • External CDU
  • 19’’ and custom form factor
  • Up to 150kW
  • N+1 Cooling
Refroid logo
  • Agnostic liquid
  • 24/42U
  • Convection with pump
  • External CDU
  • 19’’ form factor
  • Up to 200kW N+1 Cooling