La puissance de la prochaine génération d’IA pour chaque data center
Le NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 combine 8 GPU NVIDIA Rubin avec des interconnexions NVLink haut débit de sixième génération, faisant entrer les data centers dans une nouvelle ère du calcul accéléré et de l’IA générative.
2CRSi propose une architecture à l'échelle du rack offrant une flexibilité de déploiement maximale et de nombreuses options de configuration, avec prise en charge des processeurs x86 haut de gamme tels que les Intel® Xeon® de nouvelle génération.
La puissance de la prochaine génération d’IA pour chaque data center
Le NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 combine 8 GPU NVIDIA Rubin avec des interconnexions NVLink haut débit de sixième génération, faisant entrer les data centers dans une nouvelle ère du calcul accéléré et de l’IA générative.
2CRSi propose une architecture à l'échelle du rack offrant une flexibilité de déploiement maximale et de nombreuses options de configuration, avec prise en charge des processeurs x86 haut de gamme tels que les Intel® Xeon® de nouvelle génération.
NVIDIA HGX Rubin NVL8
Serveur DLC
La puissance de la prochaine génération d’IA pour chaque data center
Le NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 combine 8 GPU NVIDIA Rubin avec des interconnexions NVLink haut débit de sixième génération, faisant entrer les data centers dans une nouvelle ère du calcul accéléré et de l’IA générative.
2CRSi propose une architecture à l'échelle du rack offrant une flexibilité de déploiement maximale et de nombreuses options de configuration, avec prise en charge des processeurs x86 haut de gamme tels que les Intel® Xeon® de nouvelle génération.
Refroidi par refroidissement liquide direct
Le DLC est une technologie de refroidissement haute performance conçue pour les serveurs d’IA et de calcul haute performance (HPC).
En faisant circuler un liquide à travers des plaques froides en contact direct avec les CPU et GPU, cela permet une évacuation efficace de la chaleur à la source.
Adapté aux environnements à haute densité dépassant 100 kW par baie, le DLC garantit des performances stables, réduit la consommation d’énergie et améliore l’efficacité globale du data center, tout en restant compatible avec les architectures de baies standard.
Famille de processeurs Intel® Xeon® 6
Les Intel Xeon 6 combinent deux architectures complémentaires pour répondre aux besoins des datacenters modernes.
Les modèles P-core (Granite Rapids) offrent des performances maximales pour l’IA, le HPC et les charges de travail d’entreprise, tandis que les modèles E-core (Sierra Forest) apportent une efficacité et une densité inégalées pour les applications cloud-native et scale-out.
Avec la prise en charge de la DDR5, du PCIe 5.0, du CXL 2.0 et l’accélération IA intégrée (Intel AMX), les processeurs Xeon 6 offrent la scalabilité, les performances et l’efficacité nécessaires pour l’informatique de nouvelle génération.
System
Form Factor
2U
Dimension (W x H x D)
448 x 87 x 800 mm 17.6 x 3.4 x 31.5 inch
Cooling
Fully liquid-cooled
Processor
Supports Intel® Xeon® 6500P/6700E/6700P Series Processors
Dual Socket E E2 (LGA 4710). Max TDP up to 350W.
GPU
NVIDIA HGX™ Rubin 8-GPU, 2300W TDP
Memory
Total Slots
32x (8 channels per CPU, up to 2 DIMMs per channel)
Memory Type
RDIMM: 6400MT/s (1DPC), 5200MT/s (2DPC)
MRDIMM: 8000MT/s (1DPC only and Intel processors with P-cores)
DIMM Capacity (GB per DIMM)
Up to 8TB, from RDIMM: Max 128GB module, MRDIMM: Max 64GB module
Storage Bays
8 x E1.S NVMe
Onboard Storage
2 x M.2 2280/22110 NVMe
Management
Aspeed AST2600
Security
TPM 2.0
Networking Interface
8 x Integrated NVIDIA ConnectX®-9 SuperNICTM ports (800Gb/s) 1 x NVIDIA BlueField®-4 Adapters (NDR, 2 x 400G) for N-S Networking
Front I/O Ports
1 x IPMI RJ-45
1 x USB type A (support USB 3.0/USB 2.0)
1 x Micro USB for debug (UART interface)
1 x RJ-45 1G Base-T (I210)
1 x MiniDP
Power button with LED / UID button / Status LED
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