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NVIDIA Blackwell Series
Serveur HGX B300

Le Godì 1.8E2D-NV8 combine l'architecture HGX à 8 GPU B300 avec deux processeurs Intel® Xeon® 6 Scalable afin de répondre aux charges de travail d’IA les plus exigeantes.
Il offre 8 SuperNIC CX8 intégrées, 4 emplacements d’extension PCIe, 32 emplacements DIMM, 12 baies pour disques NVMe et un double port LAN 1 GbE.
Conçu spécifiquement pour les LLM, le calcul scientifique ainsi que l’entraînement et l’inférence de modèles d’IA, il constitue la plateforme idéale pour les grandes entreprises, les fournisseurs de services cloud, les instituts de recherche, ainsi que les secteurs financier et automobile.
Image fournie par NVIDIA.
NVIDIA Blackwell Ultra
NVIDIA Blackwell ouvre de nouvelles perspectives grâce à son Transformer Engine, basé sur une technique appelée micro-tensor scaling. Cette approche rend l’IA en FP4 (floating point 4 bits) à la fois pratique et précise.
La mémoire peut désormais prendre en charge des modèles deux fois plus grands, fonctionnant deux fois plus rapidement.
Le format NVFP4 de NVIDIA transforme cela en avantage concurrentiel pour les usines d’IA, en permettant l’entraînement plus rapide de modèles plus volumineux à moindre coût.
Solution Rack-Ready
Ce rack 48U héberge 4 nœuds haute densité, chacun équipé de deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 6ᵉ génération et d’une carte de base NVIDIA HGX-B300-NVL8.
Chaque nœud prend en charge jusqu’à 32 emplacements DIMM DDR5 et 12 disques NVMe PCIe 5, garantissant à la fois une bande passante mémoire élevée et un débit de stockage optimal pour les charges de travail d’IA les plus intensives.
La connectivité réseau est assurée par trois commutateurs NVIDIA, couvrant la gestion hors bande (out-of-band), l’Ethernet convergé, ainsi qu’une infrastructure de calcul InfiniBand dédiée. Cela fournit une dorsale réseau à faible latence et à très haute bande passante, indispensable pour l’entraînement de l’IA à grande échelle.
Le rack consomme jusqu’à 61 kW de puissance et prend en charge le refroidissement par air, ainsi qu’un échangeur thermique optionnel intégré à la porte arrière, pour les déploiements à forte densité thermique.

Réseau NVIDIA : 8 SuperNIC CX-8 intégrées
Le Godì 1.8E2D-NV8 intègre 8 ports CX8 prenant en charge InfiniBand XDR et l’Ethernet 800G, chacun étant directement connecté à un module B300 SXM.
Cela signifie jusqu’à 800 G/s de débit brut, fourni nativement, sans les goulots d’étranglement généralement associés aux adaptateurs externes.
Les avantages vont au-delà de la vitesse. La latence ultra-faible permet aux charges de travail d’IA de fonctionner à pleine puissance, tandis que l’architecture simplifiée réduit le câblage, diminue la consommation d’énergie et libère de l'espace à l’intérieur du châssis du serveur.

Famille de processeurs Intel® Xeon® 6
Les Intel Xeon 6 combinent deux architectures complémentaires pour répondre aux besoins des datacenters modernes.
Les modèles P-core (Granite Rapids) offrent des performances maximales pour l’IA, le HPC et les charges de travail d’entreprise, tandis que les modèles E-core (Sierra Forest) apportent une efficacité et une densité inégalées pour les applications cloud-native et scale-out.
Avec la prise en charge de la DDR5, du PCIe 5.0, du CXL 2.0 et l’accélération IA intégrée (Intel AMX), les processeurs Xeon 6 offrent la scalabilité, les performances et l’efficacité nécessaires pour l’informatique de nouvelle génération.
| System | |
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Model (Barebone)
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BRB-GI1-808-E2D-R011 |
| Form Factor | 19" 8U |
Dimension | 448 (W) x 353.6 (H) x 930 (D) mm
17.64 (W) × 13.92 (H) × 36.61 (D) inches |
| Storage | |
Internal type | 1 x M.2 2280/22110 NVMe |
| External type | 12 x 2.5” NVMe |
GPU | NVIDIA HGX™ B300 8-GPU, up to 1200W TDP |
| Motherboard | |
| CPU | Intel® Xeon® 6700E/6700P processors, max TDP support : 350W |
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Socket
| Dual Socket E2 (LGA 4710) |
| Expansions slots | 4 x PCIe 5.0 x16 FHHL |
| BMC | Integrated Aspeed® AST2600 |
| TPM | TPM 2.0 |
| Memory | |
| Total Slots | 32 (8 channels per CPU, 16 DIMMs per CPU)
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| DIMM Capacity | RDIMM: up to 128GB (2R) RDIMM-3DS: up to 256GB |
| Memory Type | 1DPC: DDR5 RDIMM, 6400 MT/s 2DPC: DDR5 RDIMM, 5200 MT/s |
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Network | 2 x 1GbE RJ45 1 x IPMI RJ45 |
| I/O | |
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Front I/O Ports
| 4 x USB3.2 Gen1 ports 1 x VGA port 2 x 10Gb RJ45 LAN module (Intel-x710 Based) 1 x Mgmt LAN 1 x locate button 1 x power button |
Rear I/O Ports | 2 x Type-A USB3.0 1 x VGA |
| Management Solution | |
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Out of Band Remote Management | WebGUI, Intelligent Platform Management Interface (IPMI) and Redfish® API |
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Other Specifications
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Power Supply
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6+6 3000W Titanium CRPS
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Fans | 31 x 8080 fans |
| Power Efficiency |
80 PLUS Titanium (96% of efficiency at 50% load) |
Output Power | 14kW approximatively at 100% load |
Operating Environment | Operating Temperature: 10°C ~ 35°C Non-operating temperature: -40°C ~ 70°C |
Manual & Documentation