NVIDIA Blackwell Series
Serveur HGX B300 DLC
Le Godì 1.8E2D-NV8 DLC combine l'architecture HGX à 8 GPU B300 avec deux processeurs Intel® Xeon® 6 Scalable afin de répondre aux charges de travail d’IA les plus exigeantes.
Il offre 8 SuperNIC CX8 intégrées, 4 emplacements d’extension PCIe, 32 emplacements DIMM, 12 baies pour disques NVMe et un double port LAN 10 GbE.
Conçu spécifiquement pour les LLM, le calcul scientifique ainsi que l’entraînement et l’inférence de modèles d’IA, il constitue la plateforme idéale pour les grandes entreprises, les fournisseurs de services cloud, les instituts de recherche, ainsi que les secteurs financier et automobile.
Image fournie par NVIDIA.
NVIDIA Blackwell Ultra
NVIDIA Blackwell ouvre de nouvelles perspectives grâce à son Transformer Engine, basé sur une technique appelée micro-tensor scaling. Cette approche rend l’IA en FP4 (floating point 4 bits) à la fois pratique et précise.
La mémoire peut désormais prendre en charge des modèles deux fois plus grands, fonctionnant deux fois plus rapidement.
Le format NVFP4 de NVIDIA transforme cela en avantage concurrentiel pour les usines d’IA, en permettant l’entraînement plus rapide de modèles plus volumineux à moindre coût.
Réseau NVIDIA : 8 SuperNIC CX-8 intégrées
Le Godì 1.8E2D-NV8 intègre 8 ports CX8 prenant en charge InfiniBand XDR et l’Ethernet 800G, chacun étant directement connecté à un module B300 SXM.
Cela signifie jusqu’à 800 G/s de débit brut, fourni nativement, sans les goulots d’étranglement généralement associés aux adaptateurs externes.
Les avantages vont au-delà de la vitesse. La latence ultra-faible permet aux charges de travail d’IA de fonctionner à pleine puissance, tandis que l’architecture simplifiée réduit le câblage, diminue la consommation d’énergie et libère de l'espace à l’intérieur du châssis du serveur.
Refroidi par refroidissement liquide direct
Le DLC est une technologie de refroidissement haute performance conçue pour les serveurs d’IA et de calcul haute performance (HPC).
En faisant circuler un liquide à travers des plaques froides en contact direct avec les CPU et GPU, cela permet une évacuation efficace de la chaleur à la source.
Adapté aux environnements à haute densité dépassant 100 kW par baie, le DLC garantit des performances stables, réduit la consommation d’énergie et améliore l’efficacité globale du data center, tout en restant compatible avec les architectures de baies standard.
Solution clé en main à l’échelle du rack
Redéfinissez votre infrastructure IA à grande échelle
Cette solution de baie IA DLC, basée sur la plateforme NVIDIA HGX™ B300, est un système de supercalcul clé en main conçu pour les charges de travail IA les plus exigeantes. De l’entraînement de modèles de langage de grande taille à l’IA agentique et à l’inférence vidéo en temps réel, cette solution offre des performances sans compromis, une efficacité thermique optimale et une simplicité opérationnelle, le tout au sein d’une seule baie entièrement intégrée.
Évolutive dès le premier jour
Cet écosystème est conçu pour évoluer avec votre entreprise. Que vous déployiez une seule baie ou que vous passiez à un supercalculateur IA multi-baies avec des centaines de GPU, nous proposons une solution complète et éprouvée de bout en bout, soutenue par des partenariats étroits avec NVIDIA.
En tant que partenaire certifié NVIDIA, nous proposons des architectures de référence certifiées NVIDIA, garantissant que chaque composant, configuration et déploiement respecte les normes strictes de validation de NVIDIA pour les infrastructures IA. Cette certification assure une compatibilité maximale, des performances optimisées et une fiabilité à long terme pour vos charges de travail critiques.
Solution DLC à l’échelle du rack – Spécifications techniques
Type de refroidissement | Direct Liquid Cooling |
Hauteur de la baie | 42U |
Configuration des serveurs | 8 x 4U DLC GPU serveurs |
Max rack power | 109 kW |
Liquid Cooling Heat Capture | 92% |
Switch | Configurations de commutateurs InfiniBand / Ethernet flexibles et validées |
Management | Kit intégré de gestion de l’alimentation et du refroidissement : - 1 x management node - Surveillance et contrôle en temps réel au niveau du cluster - Prend en charge les API Modbus, Redfish et REST pour une intégration transparente avec les CDU et RDHx Suite logicielle optionnelle de gestion de POD : - BMC essentiel à nœud unique pour le suivi en temps réel de l’état du matériel et la supervision à distance du système - Gestion unifiée à l’échelle du cluster et télémétrie avancée pour les déploiements à haute densité - Orchestration complète au niveau du POD pour le provisionnement de l’infrastructure et la surveillance de l’environnement |
Solutions de stockage | Solutions partenaires flexibles et validées avec les serveurs de stockage 2CRSi |
Famille de processeurs Intel® Xeon® 6
Les Intel Xeon 6 combinent deux architectures complémentaires pour répondre aux besoins des datacenters modernes.
Les modèles P-core (Granite Rapids) offrent des performances maximales pour l’IA, le HPC et les charges de travail d’entreprise, tandis que les modèles E-core (Sierra Forest) apportent une efficacité et une densité inégalées pour les applications cloud-native et scale-out.
Avec la prise en charge de la DDR5, du PCIe 5.0, du CXL 2.0 et l’accélération IA intégrée (Intel AMX), les processeurs Xeon 6 offrent la scalabilité, les performances et l’efficacité nécessaires pour l’informatique de nouvelle génération.