Cloe 10 SP5-D DLC
Intégrant 10 nœuds dual-CPU dans un châssis 6U frontal, ce serveur blade haute densité associe la densité de cœurs des CPUs AMD EPYC™ 9005 à un manifold de refroidissement liquide direct entièrement intégré, offrant jusqu'à 92% de capture thermique dans un encombrement rack standard.
| Système de refroidissement: Direct liquid cooling |
| Marque du processeur: AMD |
| Socket du processeur: SP5 (LGA 6096) |
| Nombre de sockets: 2 per node |
| Emplacements mémoire: 24 slots |
| Format: 19" 6U |
Un maximum de puissance dans un minimum d’espace
Quand l'espace en baie se fait rare et que la densité est élevée, chaque U compte. Ce serveur blade DLC intègre 10 nœuds de calcul totalement indépendants dans un seul châssis 6U, soit 20 processeurs, 240 slots DIMM et 20 baies NVMe E3.S Gen5, le tout refroidi par liquide et accessible en façade.
Chaque nœud fonctionne de manière indépendante, avec son propre OS, son propre stockage et sa propre extension PCIe. Le châssis gère l'alimentation et le refroidissement de façon centralisée, avec des blocs d'alimentation redondants 6+6 de 3200W 80 PLUS Titanium et un manifold DLC pleinement intégré qui maintient chaque nœud stable en charge soutenue.
Conçu pour:
- Les infrastructures hyperscale et cloud-native
- Les clusters HPC nécessitant une forte densité par baie
- Les déploiements cloud hybride et privé
- L'analyse de données à fort débit
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Système complet DLC avec manifold intégré : 92% de captation thermique
L'ensemble de l'architecture thermique de ce système repose sur un manifold de refroidissement liquide unique et intégré. Chaque composant générant de la chaleur (CPU, mémoire, stockage, cartes PCIe) dispose d'une cold plate dédiée, reliée à la même boucle de liquide de refroidissement.
Le résultat est un taux de captation thermique (HCR) de 92% : la quasi-totalité de la chaleur produite n'atteint jamais l'air ambiant. Cela se traduit par :
- Une charge ventilateur drastiquement réduite, seulement 4 ventilateurs système de 80mm pour l'ensemble du châssis 6U
- Une compatibilité avec un refroidissement à eau tempérée jusqu'à 45°C en entrée, sans nécessité d'eau glacée
- Un PUE nettement plus bas, même dans des installations à capacité de refroidissement par air limitée
- Une performance de calcul stable et soutenue, sans throttling thermique
Le design en manifold simplifie également la maintenance : tous les nœuds sont accessibles en façade sans perturber la boucle de refroidissement.
Le liquide caloporteur contenu dans les tuyaux est un mélange d'eau déminéralisée et de propylène glycol, aux propriétés suivantes : anti-gel, anti-corrosion et anti-bactérien.
Illustration: Composants refroidis par liquide.
Performance de pointe constante
Les composants refroidis par liquide fonctionnent largement en deçà de leurs limites thermiques, ce qui garantit la stabilité des serveurs et des performances élevées et constantes.
Moins d’énergie, autant de performances
Moins de ventilateurs, à vitesse réduite, pour un même rendement : les serveurs refroidis par liquide égalent les performances du refroidissement par air tout en consommant moins d'énergie.
Un fonctionnement silencieux
Le refroidissement par air impose des batteries de ventilateurs rapides et bruyants. Le refroidissement liquide réduit drastiquement leur nombre, et le bruit avec.
Des décennies d'expertise en refroidissement
Notre fournisseur de refroidissement liquide apporte 20 ans d'expertise complétés par plus de 10 ans d'expérience de 2CRSi sur le terrain.
Conçu pour durer et performer
Les systèmes de refroidissement liquide sont surveillés en continu et nécessitent peu de maintenance, avec des garanties composants assurées par 2CRSi et ses partenaires.
Simplicité d'utilisation
Les serveurs équipés de kits de refroidissement liquide s'installent directement en baie ou se raccordent au réseau d'eau du bâtiment, grâce à des connecteurs secs rapides et faciles à utiliser.
Famille de processeurs AMD EPYC™ Turin
Avec les processeurs AMD EPYC™ série 9005, la plateforme SP5 atteint un nouveau niveau de maturité et de performances. Gravés en 3 nm et basés sur les architectures « Zen 5 » et « Zen 5c », ils offrent jusqu’à 192 cœurs par processeur pour concentrer toujours plus de puissance de calcul dans un espace réduit.
Avec jusqu’à 512 Mo de cache L3, les temps de latence sont réduits pour les charges de travail intensives en données. Les 12 canaux mémoire permettent quant à eux d’intégrer jusqu’à 9 To de DDR5, avec une configuration de deux DIMM par canal.
Enfin, jusqu’à 160 lignes PCIe par socket assurent une connectivité E/S étendue dans les configurations bi-socket. La prise en charge de CXL 2.0 ouvre également la voie aux architectures de calcul désagrégées, offrant davantage de flexibilité dans l’allocation de la mémoire et des ressources.
