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OCtoPus 3H (Rev. 1)
Barebone OCtoPus 3 1OU 21" composé de trois nœuds lames avec 1 socket H5 pour processeurs Intel® Xeon® E-2300 Series. 4 emplacements DIMMs par CPU.
OCtoPus 3R (Rev.1)
Barebone OCtoPus 3 1OU 21" composé de trois nœuds lames avec 1 socket AM4 pour les séries de processeurs AMD Ryzen™ 3xxx/4xxx/4xxxG/5xxx/5xxxG. 4 emplacements DIMM par nœud.